[내외신문/전용현 기자] 바이오산업으로 세계적인 생산기지를 구축한 송도가 이번에는 첨단 반도체 산업의 무대로 변신한다.

인천시는 9일부터 11일까지 송도컨벤시아에서 국제반도체 기판 및 첨단패키징 산업전을 개최한다. 국내외 229개 기업이 참가하고 전시 규모는 895개 부스에 달한다.

LG이노텍·삼성전기·심텍·하나마이크론·스태츠칩팩코리아 등 반도체 기판과 패키징 산업 관련 기업들이 참여한다. PCB와 첨단패키징뿐 아니라 AI·로봇·청정시스템 등 연관 산업도 함께 다뤄질 예정이다.

반도체 산업에서 패키징의 중요성은 갈수록 커지고 있다. AI용 고성능 반도체는 단순히 미세공정을 얼마나 정교하게 구현하느냐만으로 성능을 결정하기 어렵다. 여러 종류의 칩을 어떻게 연결하고 전력과 발열을 관리하며 데이터 이동 속도를 높이느냐가 전체 시스템 성능을 좌우하는 시대가 되고 있다.

이 때문에 첨단패키징은 세계 반도체 공급망의 새로운 경쟁영역으로 부상하고 있다.

▲ 9일부터 11일까지 송도컨벤시아에서 국제반도체 기판 및 첨단패키징 산업전

인천에는 이미 반도체 후공정과 소재·부품·장비 관련 산업기반이 형성돼 있다. 여기에 인천공항과 인천항이라는 글로벌 물류망, 송도·남동산단 등 산업공간을 연결하면 반도체 공급망 측면에서도 경쟁력을 키울 여지가 있다.

특히 인천의 미래산업 전략에서 중요한 것은 바이오 성공 경험을 다른 첨단산업으로 확장하는 것이다. 바이오 하나에 의존하는 것이 아니라 반도체·AI·로봇·항공·첨단물류를 연결해야 도시 산업구조가 더욱 단단해질 수 있다.

이번 산업전 역시 사흘짜리 전시행사로 끝나서는 안 된다. 참여 기업 가운데 얼마나 많은 기업이 인천에 연구소나 생산시설을 설치하고 지역 대학·기업과 공동 프로젝트를 만드는지가 실질적인 성과 기준이 돼야 한다.

송도가 바이오 도시라는 하나의 명함에 ‘첨단패키징과 AI 반도체’라는 두 번째 명함을 추가할 수 있을지 주목된다.